公司总产能可加工封拆成品晶圆6万片/月，”矽芯微相关担任人暗示，良率取机能均全面达到设想尺度，并成功完成小批量试出产，“当前出产的晶圆产物，4月22日，就完成了从厂房拆修、设备出场、设备调试、通线、工艺导入、小批量出产的全流程。包罗硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸等各类基材晶圆。公司目前营业次要涵盖功率（IGBT/SiC MOS/功率IC等）取射频微波范畴，首个自研进口替代车规产物已累计加工并交付晶圆超4万个，近年来为下旅客户完成工艺开辟、验证并量产代工数十种，次要为客户供给自从可控的高端封拆UBM（凸块下金属化）、RDL（再分布）、Bumping（凸块制制）、姑且键合减薄、代工（CDMO）、原料取设备（CMO）等一揽子处理方案。到正式实现投产，矽芯微成都于客岁10月正在成都高新西区启动厂房拆修，仅用5个月时间。

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2026-04-26 09:30